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Arm推出物聯網測試芯片和開發板

2019-06-18  來源:人民郵電報  作者:若水

本報訊在近日舉行的三星代工論壇上,Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作,展示了首款采用28納米FD-SOI eMRAM的物聯網測試芯片和開發板Musca-S1,從而為物聯網設計人員在片上系統開發過程中提供更多選擇。設計人員可以輕松實施更安全、更全面的物聯網解決方案,使他們能夠更加專注于核心產品的差異化并加快上市時間。

Arm公司物理設計部門副總裁、總經理及Arm院士Gus Yeung表示:“一個由萬億互聯設備構造的世界的夢想并不遙遠,但要想讓物聯網設備規模化,我們必須將一系列技術選項提供給設計人員進行測試和評估。這種合作產生了一個真正的端到端解決方案,確保物聯網設計人員能夠從設備到數據的安全性對其產品進行原型設計。”

相對于之前Arm的Musca解決方案,Musca-S1測試芯片板能夠支持測試和評估新的eMRAM技術,通過安全內存來實現可靠、低功耗和安全的設備開發。eMRAM技術優于傳統嵌入式閃存(eFlash)存儲技術,因為它是可以輕松擴展到40納米以下的工藝技術,使片上系統(SoC)設計人員能夠滿足各種用例對內存和功耗的要求,更加靈活地擴展其內存需求。

通過將Arm IP和軟件解決方案集成在一塊開發板上,物聯網設計人員可以測試和評估Arm的端到端安全物聯網解決方案,大規模展示高能效和安全的物聯網。此外,Musca-S1測試芯片板可以讓設計人員靈活地為未來產品重新調整參考設計,從而進一步降低成本,縮短上市時間。

據悉,Musca-S1將于2019年第三季度限量供應,并計劃于2019年第四季度向客戶開放租借。

關鍵詞:物聯網 Arm 測試芯片

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